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雙頭探針078-BQ-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：078-BQ-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.78mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭及爪頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

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雙頭探針078-BF-6.3L

產(chǎn)品型號(hào)：078-BF-6.3L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.78mm，總長(zhǎng)度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭及爪頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

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雙頭探針078-BB-8.8L

產(chǎn)品型號(hào)：078-BB-8.8L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.78mm，總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型均為尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

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雙頭探針058-UJ-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：058-UJ-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

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雙頭探針058-UB-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：058-UB-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

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雙頭探針058-JU-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：058-JU-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

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雙頭探針058-JB-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：058-JB-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

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雙頭探針058-BU-8.8L

產(chǎn)品型號(hào)：058-BU-8.8L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

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雙頭探針058-BU-6.3L

產(chǎn)品型號(hào)：058-BU-6.3L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為6.3mm、針的兩端的頭型為Z爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

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雙頭探針038-JB-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：038-JB-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.38mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

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